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晶創臺灣方案 國科會跨部會合作提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」

  • 發布日期:112-11-28
  • 發布單位:彰化縣榮民服務處
晶創臺灣方案1

晶創臺灣方案1

行政院長陳建仁今(2)日於行政院會聽取國家科學及技術委員會「晶片驅動臺灣產業創新方案(晶創臺灣方案)」報告後表示,為迎接未來產業科技變革的契機與挑戰,國科會透過跨部會合作提出「晶創臺灣方案」,未來10年(20242033年)規劃挹注3,000億元經費執行,將結合「生成式人工智慧」與「晶片」,促進產業突破式創新;強化國內人才培育環境;加速產業創新所需異質整合與先進技術;以及吸引國際新創與投資來臺等四大策略,提早布局臺灣未來科技產業,奠基臺灣科技國力,成為世界上推動晶片設計的重要角色。
https://www.ey.gov.tw/Page/5B2FC62D288F4DB7/7287b509-d9a3-49ae-ab1b-f8a10ae55638