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半導體封裝工程師人才產訓合作班招生說明會暨企業參訪

  • 發布日期:113-06-11
  • 資料來源:就學就業處
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輔導會就學就業處處長池玉蘭主持半導體封裝工程師人才產訓合作班招生說明會暨企業參訪

 

       輔導會就學就業處處長池玉蘭今(21)日偕同職訓中心關永忠主任、新竹榮服處處長沈立忠、苗栗縣榮服處處長陳立中於新竹工業區力成科技股份有限公司3A廠,主持半導體封裝工程師人才產訓合作班招生說明會暨企業參訪活動,合作企業力成科技股份有限公司副總經理林宥翰、超豐電子股份公司經理陳明宗、明新科技大學副校長彭政雄、半導體學院副院長趙守嚴等人與會,除安排訓練課程、企業、薪資待遇說明並進行半導體製程封裝產線導覽,計吸引退除役官兵(眷)57人參加。

       池玉蘭處長指出,輔導會為提供退除役官兵多元就業選擇,辦理產訓合作,結合企業用人職缺,並依職缺技能職能基準養成需求,共同規劃訓練課程、師資、場地,另推介具就業意願之退除役官兵(眷),會同合作企業面試後決定錄訓人員參加培訓。訓練期間爭取由企業提供訓練生活津貼,讓參訓學員能安心參訓,只要訓練結訓成績合格,將由合作企業直接僱用,達到參訓即就業,就業率100%。

       力成科技公司林宥翰副總經理表示,退除役官兵具有吃苦耐勞、遵守紀律及責任感、穩定度較佳等特質,非常符合企業所需,期待透過雙方的產訓合作,讓更多退除役官兵(眷)加入力成及超豐的行列,穩定就業。

      本次合作企業力成集團在全球積體電路的封裝測試技術居於全球第一大領導先趨,力成科技及超豐電子計提供33個設備、廠務工程師及助理工程師職缺,平均薪資達5萬4,000元以上(含獎金、輪班津貼、加班費);此外合作訓練機構明新科技大學為國內第一所設立「半導體學院」的技專校院,擁有完整晶圓訓練類產線及堅強的師資內容,三方均期待透過本次產官學合作辦理之半導體封裝工程師人才產訓專班訓練,能為退除役官兵(眷)培訓好技能,找到好工作,也為臺灣科技產業注入人力資源新動能。

 

 

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  • 最近更新日期:113-06-11
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